篇一：最易成功的调频收音机制作
最易成功的调频收音机制作
现在收音机IC种类众多，性能，价格，特点，也有很大差异，考虑到大家自己动手焊接，制作线路板等
原因，推荐一款直插IC，工作电压低，性价比高，外围电路简单，制作的调频收音机，只要焊接无误，
不需要调试，转动可变电容都可以收到电台。
图中可变电容选用CBM223F，2*20pF，两个线圈的数据均为直径0.5MM漆包线在5MM直径的圆棒上绕6T，实
物为两节7#镍镉电池供电（2.5V）因此对电解电等容等**元气件都无耐压要求。如果BPF没有的话，可
以直接用个1000p的瓷片电容取代，陶瓷滤波器和陶瓷鉴频器都选用红色点标记，安装时尽量靠近IC管脚
。天线可以用软导线线代替，越粗越好。那几个0.01uF的都是瓷片电容，0.01uF~0.1uF都可以，本人就
是拆旧件用的是0.1uF.
调试时先安装TDA2822及其外围电路，通电用手触摸7脚，喇叭中应有很大的交流声。然后在安装CD2003
和周围元件，通电后都可以收到电台，只需调整两个线圈的松紧，是之可以差出中频，声音最清晰洪亮
，同时还要调整频率覆盖。
本人实验将MP3耳机直接接到A点，能够清楚听到广播，省去功放部分，换成可调音量的耳机就可以使用
。这样使电路更为简单。制作时，RF线圈（15脚）和本振线圈（13脚）分别为4T，5T可以收到对讲机声
音，好象是天津机场的频率，背静躁声有点大，但通话声音可以清楚听到，有兴趣的朋友可以试试。另
外，在两个线圈两端分别并联10到20PF电容，线圈圈数适当减少，可能会更好些。
本机也存在一些问题，调整音量用可调电位器我选用的是10K，但调整起来音量调不下来，都要调到底，
音量才消失，可能是CD2003音频输出比较强吧，建议换用比10K更小的电位器。
有什么问题请大家提出，共同探讨，并希望矿坛人气越来越旺，爱好者越来越多！
本人自己制作的电路板，奇丑无比，大家不要见笑！
篇二：收音机制作心得
课程设计说明书
课程名称：
题目名称：
班 级：级 专业班
姓名：
学 号：指导教师：
评定成绩：
教师评语：
指导老师签名：
20 年
收音机制作心得： 日月
奋战了整整2天，历经了重重失败，度过了1个不眠之夜，无数次万用表的测量，拆了又焊，焊了又拆，的确，虽然diy失败的滋味是非常难受的，真是吃不下饭睡不着觉；但是，diy成功一个作品的喜悦也是别人无法体会的。之前认为要能做出来那真是奇迹了。我虽然也知道做出来的可能性远远小于焊坏的可能性，但基于对diy的热忱，心想我可以慢慢练啊，再说有什么问题可以请教以前一起奋战的同学，当时，我一个贴片也没焊过。我开始练习焊贴片。就一个小小的板子，练了几十回，终于有点感觉了，后来去615拿了个收音机，当时拿到手就开始焊，工作了整整5个小时才把整个焊完。看着还算工整的pcb，高兴坏了，拿着向每一个来我们宿舍的人炫耀。第一次听自己东西出声的感觉，是种非常奇妙的感觉。我甚至在瞬间想起了荷马的名言：无论众神的愤怒，还是洪水山崩，都不能将它毁掉！（大意）。自己心里的喜悦那就自不待言。
收音机的基本工作原理：
天线收到电磁波信号，经过调谐器选频后，选出要接收的电台信号。同时，在收音机中，有一个本地振荡器，产生一个跟接收频率差不多的本振信号，它跟接收信号混频，产生差频，这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放大，然后再检波，就得到了原来的音频信号。音频信号通过功率放大之后，就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号通过输入电路与收音机的本机振荡频率（其频率较外来高频信号高一个固定中频，我国中频标准规定为465khz）一起送入变频管内混合——变频，在变频级的负载回路（选频）产生一个新频率即通过差频产生的中频，中频只改变了载波的频率，原来的音频包络线并没有改变，中频信号可以更好地得到放大，中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放，功率放大后，推动扬声器发出声音。
三、安装前的准备工作：
所需的基本工具：电烙铁（焊枪）、烙铁架、松香、万用表、镊子、尖嘴钳、偏口钳、螺丝刀。
焊接工艺要求: 1、在焊接之前要仔细的查看个元件的个数，以及用万能表测试个元件性能是否为良好的。2、要清楚的识别元件种类和作用。3、在焊接时要注意电烙铁的角度，要使电烙铁、焊锡丝与电路板三位一体，要注意焊锡丝的用量，如果多了可能会影响其它元件的焊接也不美观，少了也许会焊不牢固。4、在撤离电烙铁的同时要保证电路板不要晃动以免产生虚焊，在之后的调试过程中不容易找出错误的所在。5、在焊接三极管的时候要注意分清它的集电极、基础极和发射极。6、在总体的焊接中要服从后级向前级安装，先小后大的原则。
焊接工艺实训的体会：在电焊的收音机的时候，学会电焊应该是我最大的收获，下面简单介绍以下焊接的体会，焊接最需要注意的是焊接的温度和时间，焊接时要使电烙铁的温度高于焊锡，但是不能太高，以烙铁接头的松香刚刚冒烟为好，焊接的时间不能太短，因为那样焊点的温度太低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，而焊接时间长，焊锡容易流淌，使元件过热，容易损坏，还容易将印刷电路板烫坏，或者造成焊接短路现象。
四、收音机的安装与调试过程：
安装：1. 首先对照元件明细表认清元件，核对数量。然后用两只?2.5x4的丝杆把可变电容器拧在线路板上。
2. 把三只中频变压器和二只音频变压器对照印制板电路图安装在线路板上，这样一来线路板就被装上的几个件分隔成了几块，然后再找出每一块中需要安装的元件，一一对号安装，这样不易出错，也比较容易。安装过程中注意，二极管、三极管、电解电容器的极性，不要装错。
3. 焊接把所有元件都插上后，剪去多余的引脚，只留下离铜箔2-3mm长开始焊接，注意焊接时，电烙铁头上要有少量焊锡，烙铁头要接触到元件的引脚与铜箔，这时把焊锡丝触到烙铁头上，焊锡丝就会很快融化，把元件的引脚与铜箔连为一体，烙铁很快离开，这样就焊好了。焊接技术是教学大纲中规定学习的内容，同学们应认真学好焊接技术。
4. 成装：板焊好后，在电位器和双联上安上拨轮，用四条电线连上喇叭、正极片与弹簧。并将正极片、弹簧分别插入机壳。要求：四条电线的长度要合适，尤其是每条电线两头露出的铜丝不要太长（露出3mm为宜），以防与其它地方短路。
5. 直流测量：线路板上留有4个测电流的口，用万用表，分别在这4个口处测量三极管的静态工作电流：ic1=0.5ma左右，ic2=1.5ma，ic4=3ma，ic5.6=6ma。测量合适后要用焊锡将电流口封住，这时收音机就响了。如果遇到哪一级电流太小或太大要重点检查该级的二、三极管极性是否装错，周围元件是否装错，是否有焊接短路的现象。
调试：1.频率调整：（1）将调谐拨轮指示线转到530处，音量电位器开到最大，用学生信号源给出465khz调幅信号，让收音机靠近信号源，即可收到调制信号叫声，这时分别调两只中频变压器（绿色、白色）的磁帽，使声音最大。（2）把信号源的频率改为530khz，调红色中频变压器（即震荡线圈）的磁帽收到调制信号叫声，再移动磁棒上线圈的位置，使声音最大，用蜡封住线圈。（3）把调谐拨轮指示线转到1600出，让信号源输出1600khz调幅信号，调微调电容器c1b，收到调制信号叫声，然后调整微调电容器c1a，使声音最大，即调整完毕。
五、自我评价：
我从中学到了很多宝贵的经验和知识。通过这次电子工艺实习，我深刻的认识到了，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难。这次实习我真的很高兴，主要是自己亲自参与并弄好了一个收音机。虽然是第一次自己亲手做实验，但是我在这次实习中认识到，只有自己亲手做了，才会明白其实很多事是很简单的，只要你敢做，就没有你做不到的事。谁都有第一次，谁都会认为第一次是最难的。
篇三：基于单片机的多功能收音机的设计与实现
学号 09700113
毕业设计说明书
基于单片机的多功能收音机的设计与实现
学
专
指生业导姓名教
名 称 师
电子与信息工程系
2013年6 月16 日李 炯 电子与信息工程系
基于单片机的多功能收音机的设计与实现
Microcontroller-based multi-function design
and implementation of radio
摘 要
单片机自从20世纪70年代问世以来，以极其高的性能价格比受到人们的重视和关注，因此应用很广泛，发展很快。单片机的特点是体积非常小、集成度很高、重量轻、抗干扰的能力强，对环境的要求不高，价格还算低廉，可靠性比较高，灵活性好，开发较容易。正是因为单片机有如此多的优点，因此其应用领域很广泛，几乎到了无孔不入的地步。在我国，单片机已经被广泛地应用在工业自动化控制、自动检测、智能仪表、智能化家用电器、航空航天系统和和国防军事、尖端武器等各个方面。我们可以开发利用单片机系统以获得很高的经济效益。更重要的意义是对单片机的应用可以改变控制系统传统的设计思想和方法。在以前采用的硬件电路实现的大部分控制功能，正在利用单片机通过软件方法来实现。这种以软件结合硬件或者取代硬件并能提高系统性能的控制技术称为微控制技术。例如，本文所要论述的通过单片机来控制TEA5767芯片及驱动LED数码管实现FM收音并显示频率。现在人们通常使用的收音机为手动调频收台，使用较为麻烦，且由于接收灵敏度不高，所接收的频段范围较小。本设计采用的是TEA5767芯片，它是由PHILIPS公司推出的针对低电压应用的单芯片数字调谐FM立体声收音机芯片。TEA5767芯片内集成了完整的IF频率选择和鉴频系统，只需很少的低成本外围元件，就可实现FM收音机的全部功能。另外，它具有高性能的RF AGC电路，其接收灵敏度高、参考频率选择灵活、可实现自动搜台。
关键字：单片机；TEA5767；LED八段数码管
目 录
第一章述........................................................ 1
1.1收音机的简介及发展史......................................... 1
1.2收音机的分类................................................. 3
1.3收音机的基本原理............................................. 3
第二章 多功能收音机的总体设计................................... 5
2.1 设计收音机的功能介绍 ........................................ 5
2.2 总体设计思路 ................................................ 5
2.3芯片的选择................................................... 6
第三章 收音机的硬件设计原理..................................... 8
3.1 收音机的单片机模块功能设计 .................................. 8
3.2 收音机的FM收音模块设计 .................................... 11
3.2.1 TEA5767芯片介绍 ...................................... 11
3.2.2 I2C总线协议介绍....................................... 13
3.3收音机的显示模块设计........................................ 15
3.4收音机的功放模块设计........................................ 17
3.5 串口转USB功能设计 ......................................... 18
3.5.1 PL2302原理简介 ....................................... 18
3.5.2 MAX323原理简介 ....................................... 20
3.6 电源模块设计 ............................................... 22
第四章 软件设计................................................ 24
4.1编程语言选择................................................ 24
4.2 软件总体设计结构 ........................................... 24
4.3 收音机频率调节模块软件设计 ................................. 26
4.3.1 频率计算软件设计...................................... 26
4.3.2 自动搜台软件设计...................................... 27
4.3.3 手动搜台软件设计...................................... 29
4.4 I2C总线控制模块软件设计 .................................... 31
4.5 LED显示模块软件设计........................................ 32
4.6 成果展示 ................................................... 34
第五章 总结.................................................... 36
致 谢.......................................................... 37
参考文献....................................................... 38
附 录.......................................................... 40
附录1. 电路设计总原理图........................................ 40
附录2. TEA5767芯片管脚定义及内部结构原理 ...................... 41
附录3. 软件设计总程序.......................................... 45
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