篇一：教你轻松摆脱“噩梦”
教你轻松摆脱“噩梦”
梦魇
没有人愿意在熟睡时被弄醒，尤其是被一个攻击者、床上的蛇，或被火海吞噬而吓醒。不好的梦境(确切的说是梦魇)，不仅仅会令人厌烦，而且一旦相同的恐怖情境再度出现，不光会扰乱一场难得的8小时睡眠，甚至还会影响到白天的日常生活。
在梦境中，错过一场重要的考试，或裸体出现在工作场合与会让人惊醒的恐怖梦魇相比，根本不值一提！它们发生在深夜的快速眼动期(REM)，并且由于我们是在梦境中突然醒来，经常能清楚地回忆出梦中害怕、焦虑和恐惧的氛围。
每个人每晚都会做梦，“绝对无梦”的夜晚相对来说是十分稀少的。那些情绪激越、令人激动的梦或许能在记忆中保持几天、几周或几个月，甚至永世不忘，但这类梦至多只占了10%左右，而其余的梦大多在做梦者醒来之前就在脑海中消失得无影无踪了。不过已有足够的证据显示：梦的内容其实与心理问题并不搭界，这就是说，常常做噩梦并不一定反映心理上有什么问题。
对于某些人来说，特定的药物、酒精、毒品、睡眠不足、发高烧或焦虑有时会导致噩梦。但普遍来说，噩梦也可能是由生活上的情感问题、主导生活的改变(比如搬家)、痛苦的经历以及运动或学习上的压力引起的，即使梦中发生的事情看起来似乎跟现实生活没有关系。以下就是可能会引起梦魇的6大原因：
1、焦虑和压力
焦虑和压力通常都是生活中外部创伤所致，有时会成为梦魇和噩梦的诱因。根据国际睡梦研究协会(IASD)的一项研究，称：重大手术或疾病、痛失爱人的悲伤、遭遇或者目击到袭击、事故?等，都会导致噩梦和梦魇。创伤后压力症候群(PTSD)通常是梦魇复发的普遍原因。
然而，并非所有梦魇的始作俑者都是外部创伤，日常压力也会导致人们整晚噩梦不断，比如：工作或者经济忧虑;生活的变迁，比如：搬家或离婚。
2、辛辣食品
食品和进食时间也会影响我们晚间的休息。
《国际心理生理学杂志》的一项小型报告对一组健康男性进行了测试，让他们在某些夜晚睡觉前吃些辛辣的食物，并与他们在没有吃辛辣食物的情况下做了睡眠质量的对比。结果显示：进食辛辣食物的夜晚，他们醒着的时间更长，睡眠质量较差。原因是：辛辣食物会提高身体的温度，进而扰乱睡眠。这个原因也能解释为什么有的人说在临睡前吃得太多会做噩梦。
尽管很少有研究关注到这一点，但临睡前进食，会增强新陈代谢和大脑活动，进而激发噩梦或梦魇的产生。
3、脂肪含量高的食品
虽然还没有一个定论，但一些研究揭示：日间摄入的高脂肪食品越多，睡眠质量受到的影响就越大。
《心理学报告》在2007年的研究发现，多食用有机食品(即100%天然食材)的人与多吃垃圾食品的人，梦境有着天壤之别！文章的作者推断某些食物对梦境可能具有负面影响。
4、酒精
尽管酒精跟镇静剂一样在短时间内，会帮助你入睡，但一旦镇定作用失效后，它就会让你过早醒来。
饮酒过量，还会导致梦魇和睡眠不佳，对于那些处于戒酒中的人，梦魇也会时常光顾。
5、药品
某些药物，包括：抗抑郁药、巴比妥类和麻醉剂，都具有“让梦魇自动找上门”的副作
用。
根据2008年《精神药理学》杂志，对一直用于麻醉和保健的药物克他命(ketamine)进行的研究显示：与安慰剂相比，使用克他命(ketamine)会导致梦中更多的不愉快，使噩梦发生的机率加倍。
同理，任何一位曾前往过疟疾多发的乡野，并服用过甲氟喹(mefloquine)的人，在此后都会做一些与之有关的梦魇。通常，药力失效之后，梦魇也会随之消散。
6、疾病
疾病，包括发烧在内(比如：流感)，经常能引起梦魇。其他的睡眠失常，包括：呼吸暂停和猝睡症(患者在白天出现不可克制的、发作性短暂睡眠)，都会导致噩梦和梦魇的发生。梦魇和噩梦通常被认为是对日常经历的一种正常反映，但“国际睡梦研究协会”仍然建议：如果它们不断加剧，并逐渐恶化，那你还是需要寻求医生的帮助。 不过，首先你需要努力地去摆脱以上这6种因素。这是呼唤甜美梦境，驱走夜晚恶魔的最好方法！
此外，可以试着创建一个规律的作息时间表，其中要留有充足的时间让你晚上好好睡觉，避免下午或是傍晚瞌睡不断。减少咖啡因、酒精的摄入量，少抽烟(特别是晚上)也是有用的。以下是让你拥有好睡眠、摆脱梦魇得6个小方法：
一、尽量不要补觉：
如果你在夜里醒来过了15分钟还不能重新入睡，可以听听自己喜欢的音乐，等有了睡意再关掉音乐。记住：不管你在夜里睡得好不好都要在第二天早上按时起床，即使在周末也不能试图补补觉，因为这种做法对克服失眠症没有任何帮助。
二、睡前不喝咖啡不抽烟：
咖啡、可口可乐和巧克力都含有使人兴奋的咖啡因，因此睡觉之前不要喝、吃这些东西。此外抽烟也容易使人兴奋，因此一定要改掉睡觉之前抽烟的习惯。
三、睡前不饮酒：
一些人为了放松自己喜欢睡觉之前喝点酒，以为这样可以帮助睡眠，其实这是错误的。要知道酒精抑制了你的中枢神经，也破坏了你的睡眠，过几个小时后，由于酒精的刺激你还会醒来感到头痛。长期下去对你的健康有百害而无一利。
四、养成睡前停止思考的习惯：
睡觉之前，听听曲调委婉、节奏舒缓的音乐，或者学会倾听大自然的声音，如：雨声、虫鸣等等。倾听大自然的方法开始做起来会有些困难，不过只要坚持下去就能学会。
五、晚间散步：
长期患失眠症的人也可以在晚间散散步，地点最好选择居家附近，距离不要太长。散步可以放松肌肉，使身体发热，通常当体温降下来时，人也就会感到困乏想睡觉。
六、睡前洗个热水澡：
人在入睡时体温低，而白天体温是最高的，根据这个理论，人在睡觉前两三个小时洗个热水澡可以帮助睡眠，因为洗澡能将体温升高，等到了你的睡觉时间，你的体温也就降了下来。
篇二：摆脱噩梦困扰(分析案例)
走进咨询室的女孩中等身材，身穿运动校服，短短的头发因疏于打理而有些毛刺刺的，看上去有点不修边幅。她叫琳。
琳 是大一新生，从南方一座小城考入上海是她最高兴的一件事。可是，令她痛苦的是，自从入学以来，她就噩梦不断，至今已经持续两个月了，不仅影响自己的睡眠， 梦中时常发出的惊叫声还常吵醒同宿舍同学。更严重的是来咨询的前一天夜里，她在睡梦中从上铺跌落下来，惊醒了全宿舍的人，幸好当时裹着被子落下，才没有受 伤。当时她正梦见自己在十字路口被一个巨大的车头撞落到一个深洞里。
琳 的这种噩梦中惊醒的情况叫梦魇，是一种心理学的生物学现象，一般发生于后半夜，做梦的人在面临危险的时候，感到十分绝望，心里充满担忧和恐惧，而一旦从噩 梦中惊醒，能清晰地回忆起噩梦内容。梦魇与夜惊症相似，但夜惊不是梦，而是不同寻常的觉醒，这种觉醒可能还包括运动肌活动和夜游现象，而且夜惊症事后没有 回忆。琳在每次梦魇之后都有非常详细、生动和紧张的噩梦记忆。可以完全排除夜惊症的可能。那么，琳为什么会受到噩梦的困扰呢?
寻找原因
要帮琳摆脱噩梦困扰，首先要找出导致她梦魇的原因。在我的脑海中迅速出现了几个关键词：睡姿、病痛、焦虑、创伤性事件、精神疾患，因为这些因素都可能成为梦魇的诱因。于是，了解这几方面的信息就成了第一次咨询的主要内容。
通过与琳的交谈，我了解到，琳从小喜欢运动。排球打得不错，身体一直很好。父亲是中学教师，母亲是工人，家族内没有精神病史。而且琳的SCL一90测试结果也显示各因素项的分数都在正常值范围内。由此。“病痛”和“精神疾患”两项诱因被最先排除。
我 想到琳的梦魇集中在入学后的两个月。很有可能是这段时间内曾受过较大刺激。她梦中常见到巨大的车头、车轮，那么她或许入学后遭遇过或看见过某种交通事故， 也可能是间接地听到过有关车祸的场面。
然而，琳的回答完全否定了我的这一推测，而且她肯定地说以前也没有见过。我有些疑惑，接着问：“那你的家人或熟人有 谁遇到过车祸吗？”
“别说车祸了，小时候别人家送葬妈妈都不让我去看。??亲属?没有，亲属也没人遇过车祸，熟人也没有??”看她说得那样肯定，我有些茫然。
当我把话题转到睡姿时，琳有点不好意思地笑了：“我睡觉的姿势肯定特别难看。上大学以前我在家里自己睡一张大床，妈妈总说我爱蹬被子，睡觉四仰八叉的。??现在？不敢了，床那么窄，又是上铺。”
“你睡上铺怕不怕?你惧高吗？我想到如果琳有恐高症的话，睡在上铺一定会紧张不安的。
“我惧高很厉害的。我知道我爸也惧高的。上中学时每次打扫卫生我都不敢去擦玻璃，那要站到窗台上去的，低头往窗外看时我的腿都软了。入学来报到时，床铺都已被安排好了。一听到我是上铺，我心里就毛毛的，很怕掉下去。??调铺?虽然我没有正式说调铺，但在宿舍里也问过，但谁都没回应，我想是没人愿意，就算了。??怎么不怕呢？每天睡觉时总是把被子裹得紧紧的，能往里边靠就尽量往里边靠。”
琳 的回答证实了我的想法。我初步判断她梦魇的外因是由于睡觉时被子裹得太紧，内因是由于过分担心会从上铺跌落而产生的心理压力。我建议她通过宿管科将铺位调 换到下铺，借此消除因恐高造成的紧张焦虑。此外，我给她留了两个作业：①自我监测接下来的一周内是否有噩梦并详细记录噩梦内容，并请同宿舍同学帮助记下其 惊叫或梦呓内容（我想从她噩梦的内容入手，挖出根源）；②与父母通一次电话，询问幼年时是否经历过或见过交通事故（我觉得她梦中频频出现的车头肯定与某种 创伤经历有关，或许她的父母会在这方面提供一些线索）。我打算下一次咨询将围绕她噩梦的内容展开。
水落石出
第 二次咨询是在一周后。琳高兴地说她已调换到下铺。是斜对床下铺的室友主动与她换的。这一周内她没有噩梦报告，室友们听到她说过梦话，但声音不响，听不清内 容，没有惊叫。琳告诉我：她与妈妈通
了电话，她妈妈在电话中说她在高中时有一次险些被车撞，当天夜里她在梦中的惊叫声很可怕，甚至吵醒了邻居。琳说：“老 师，这件事我一点都不记得了，若不是妈妈说起，我都已经忘了，不过，经妈妈一说，我倒还记得起当时的情景。”琳谈起了事情的经过：
刚 上高三时的一天下午，琳与一名女同学一起放学回家，她们边走边聊，一路上有说有笑。经过一个十字路口时，走到路中央时，突然看到一辆红色的小轿车从左前方 飞速朝她们驶来，女伴惊恐地一下子躲到她的背后，而她却呆住了，只记得车子紧挨着她煞住了，她“吓死了，腿都软了”??她不知车子是怎样开走的，只记得车 子开走后，自己的第一反应是：应该记车牌号。
琳不解地问：“老师，这件事刚过去一年多。妈妈还记得。我怎么会忘了呢?”我看着琳迷惑的眼睛，耐心地解答了她的问题。
琳 对这次“险遭车祸”经历的遗忘在心理学理论中称为“动机性遗忘”。这种理论认为，有些事件对于人们太可怕、太痛苦或太有损自我，于是人们不想记住它，而将 这些记忆推出意识之外。这其实是人的心理防御机制进行的一种自我保护。实际上琳对这次遭遇的记忆并未真正消失，而是被压抑到潜意识中，它趁琳睡眠时以伪装 的形式骗过松懈的心理检查机制而表现为琳的可怕梦境。那经常出现在琳的噩梦中的巨大的车头和车轮就是那辆红色小轿车以夸张形式的再现。
导 致琳噩梦的根源找到了，我和琳都很高兴。接下来要做的是如何让琳不再做这种内容的噩梦。这就必须要让她宣泄压抑住的情绪，消除恐惧心理。为此，我运用了催 眠技术，将琳“带回”当时的场景，重新体验并表达紧张恐惧的情绪。我们的配合很成功。之后，我又和琳回顾分析了“险遭车祸”事件为什么会发生，并讨论了应 该如何避免。到这里为止，咨询似乎可以告一段落了，因为导致琳梦魇症状的直接诱因和导致她的噩梦内容的根源事件都已经找到了，并相继做了处理。但我觉得还 有更深层的原因需要挖掘，那就是琳的人格因素。
追根溯源
我让琳在一张A纸上画画她自己，她觉得很好玩，拿起笔飞快地画起来，一边画，嘴里还一边像小孩子一样顽皮地发出“唰唰唰”的声音，三下五除二便完成了任务。然后开始向我介绍她的画：
“这就是我，头发像个马桶盖，是同学这样说的，嘻嘻??不好看，我的臀部肌肉特别发达，她们都叫我‘胖妞’??手?不会画，脚也太难画了，就这样吧，大概差不多。耳朵?没想画，不用了??眼珠有的，太麻烦了??”
琳的画极尽简略，但已足够说明问题。她对自我形象的评价不高，但别人说她什么，她也不大计较；马虎粗心、大大冽冽；行动力差。做事随意、缺乏计划性。
我对琳自画像的分析得到了她的认同：“我特粗心，鞋带开了我都不知道，常被鞋带绊倒。??对，行动力差。我有点眼高手低。其实我很想用功，可是一困了就要睡，有什么好玩的我也会坐不住的??我最讨厌高数课了!?? 想用功，可就是不用功??对什么都感兴趣，球赛啊、演唱会啊，只要有活动，我就把功课丢下去参加??是的，每次都是临上高数课的前一天睡前翻书，怕老师提 问或者测验。”琳突然想起从上铺跌落的第二天就有高数课，当时放在枕边的几本数学书也与她一同掉下去了，她又回想起有清楚记忆的几次噩梦的次日好像也都有 高数课。
我 意识到，琳的学习一直是被测验和考试推着走的。从来没有自己的计划。大学校园里的各种社团活动让好奇心特强的琳倍感新鲜有趣，她的课余时间大多花在这上面 了，很少静心埋头于功课。每周两次的高等数学是她学得最差的一门课，为了应付课堂提问和小测验，她不得不在每次高数课的前一晚点灯夜战、“临阵磨枪”，带 着这样的紧张焦虑入眠，难怪她会噩梦连连。
根 据琳的个性特点，我向她提出两项建议：①制定作息时间表，合理安排好用于学习与参加活动的时间，不熬夜。学会有规律地生活；②订出学习计划，对自己的薄弱 学科高等数学要多花些时间，做到课前预习、课后及时复习。此外，我还与琳探讨了如何才能有效地执行计划，得出了一些可行的方法，并针对她的人格弱点，向她 介绍了有关增强自我管理能力的方法和技巧。
在总共四次的咨询结束时，琳已经连续三个星期没作噩梦，心情也较轻松，只是想到期末的高数考试还有些心里没底，但打算按计划做好复习。
后记
人们都不愿回忆噩梦，因为它使人陷入无助或失控状态，给人留下的是不安和恐惧的情绪。但噩梦也像出现在地表的一条“裂缝”，我们可以通过它探明它所暴露的深层结构。
在 本案例的咨询过程中，我把探寻导致梦魇本身的原因和导致噩梦内客的原因作为两个切入点，对各种可能的诱因逐一排查。最后聚焦于来访者的心理焦虑，焦虑源于 两方面：恐高和学习压力；找到了导致噩梦内容的原因是高三那次“险遭车祸”的创伤经历，并在找到创伤事件后，及时进行疏泄和引导，以消除来访者被压抑的恐 惧情绪，最后在使来访者正确认识其噩梦成因的基础上，帮助她挖掘出导致焦虑的更深层的原因，即生活习惯和人格方面的原因：作息无规律、学习无计划、缺乏行 动力和自我约束力，并针对这些弱点提出改进要求和建议。
回顾本案例的整个咨询过程，我感到自己作为一名咨询师，就像一个地质工作者一样，透过“琳入学后噩梦连连”这一“裂缝”，由浅入深、逐步探寻，最后终于探明了导致琳梦魇的深层心理原因，最终帮助琳摆脱了噩梦的困扰。可见，心理咨询过程本身也是咨询师不断深入探索的过程。
（作者单位：华东师大心理学系）
篇三：Reflow锡膏工艺
锡膏的粘度太低时﹐不但所印膏体定位困难（至少保持23小时不变形 ）﹐且很容易造成坍塌及熔焊后的搭桥短路﹒由于其粘度又与环境温度有直接的关系﹐故未操作使用时﹐应储存 在冰箱中（还可以吸湿）﹒从实验结果得知﹐每上升4℃时其粘度值即下降10％﹒因而锡膏的印刷及零件的放置区﹐其室温的降低及稳定是何等重要了﹒且零件放置前及引脚粘妥后的预热温度与时间均不宜过关﹐以减少短路与锡球的发生﹒再者溶剂含量也是造成不良锡球原因之一﹐溶剂太多自然容易出现焊后搭桥﹒而当助焊剂之软化点（Softening Point）太低时﹐搭桥比例也会增大﹔但若其软化点太高时则分子量必大﹐在内聚力加强之下﹐将使之不易分散及清洗﹒
早先仍流行清洗的年代﹐锡膏熔焊后发生锡球的烦恼尚不很严重﹐只要体积不是太小（5MIL以上）﹐引脚密度不是太密者都可以被冲洗干净﹒然而自从服从环保的要求﹐推动“免洗“制程之下﹐熔焊后所出现的大小锡球的附着都成了痛苦的梦魇﹒追究其原因而着手解决数种办法不少﹐现介绍一些实用者如下﹕
1. 锡膏印着量太多或印着位置偏移﹐以致造成溅出者﹔可从减小开口面积减薄钢板的厚度﹐以改善对准度方面减少所带来的锡球﹒
2. 锡膏中溶剂太多﹐或吸水后粘度降低（应降低印刷现场的湿度与锡膏在钢板上停留的时间）造成熔合时的溅出者﹐减少其溶剂与吸水即可﹒
3. 配方中较小粒径的锡粉太多﹐一旦未能熔合成为主体者﹐即可能被排除在外而成锡球﹒
4. 氧化物太多或灰尘之吸附﹐造成焊锡性不良﹒在不易熔合成主体下﹐即有部分焊料会飞散出去﹒﹒
5. 预热过度常造成氧化增加﹐粘度降低﹔须认真作实验选出最好的升温曲线﹒或因事先放置零件时﹐踩脚力量过大也会造成锡球﹒
6. 板面绿漆本身硬化不足﹐造成锡溅粒子容易附着﹒可采棉花沾二氧甲烷CH2CL2去擦拭绿漆表面﹐观察是否掉色即大概知晓绿漆的硬化情形﹒﹒
7. 电路板SMT焊垫之表面处理层（如喷漆﹐OSP护铜剂﹐化镍﹐与浸银或浸锡等）﹐其等不同状况也会影响到锡球的多﹐其中以喷锡板的锡球较多﹒ 4﹒热量分布不均匀
一块PCB板上有许多﹐大的吸热组件﹐热量分布十分不均匀﹐这样曲线需要被长﹐另外在熔点以上温度﹐利用增大底部加热建立温度平衡﹐为了减少金属化合物的形成和碳化反应﹐峰值温度可考虑降低一些﹐参照图﹒
5﹒氮气回流
在浸润区时间内因为空气中的氧气导致氧化现象﹐如果在N2气下回流时﹐氧化因素就减少﹐我们就可以忽略优化曲线时氧化因素﹒
6﹒气流率
一些压迫空气对流炉的设计利用了十分高的空气气流率来传递效率﹐这经常导致冷焊和少锡现象﹐如果不减少气流率﹐通过曲线缩短加热时间来帮助减少不良﹒
7﹒曲线的调节
最佳的炉温曲线的特点就是回流焊技术的功能﹐当热效率或热控率与压迫式对流回流焊系统的效率不同时﹐那么所要求的升温速率的时间﹐浸润区操作时间和所有的加热时间都要被调节﹒我们在文章中描述的最佳曲线都将被建议作为一个起点来使用﹐我们在监控温度滑坡和焊接不良改善的过程中检验它的适用性﹒例如﹐一个非常大的温度滑坡被改善了﹐然而这个回流焊炉可利用的热效率又不足够时﹐我们需要长浸润区的时间﹒
结论
根据对不良品缺陷的机械分析﹐炉温曲线的设计是为了促进焊接效果﹒通常 ﹕升温速率低的曲线可以减少热塌陷﹐短路﹐立碑﹐偏移﹐包焊﹐开路﹐锡以及元器件的破裂等不良﹒缩减吸热区（浸润区）可减少空焊﹐冷焊﹐锡﹐开路等不良﹒使用低峰值的曲线可减少碳化﹐分层﹐金属化合﹐L﹐假焊和空焊等不良﹒降温区使用快速冷却的曲线可以帮助减少金属化合﹐碳人﹐L﹒ 53页
通过缺陷分析获得优化回流曲线
概述根据对不良品缺陷的机械分析﹐炉温曲线的设计优化是可获得良好的焊接效果﹒通常﹕
1. 升温速率低的曲线可以减少热塌陷﹐短路﹐立碑﹐偏位﹐包焊﹐开路﹐锡沫﹐锡以及元器件的破裂等不良﹔
2. 缩减吸热区（浸润区）可减少空焊﹐冷焊﹐锡﹐开路等不良﹔
3. 使用低峰值的曲线可减少碳化﹐分层﹐金属化合﹐萃化﹐假焊和空焊等不良﹔
4. 降温区使用快速冷却的曲线可以帮助减少金属化合﹐碳化﹐萃化﹐假焊﹐焊接颗粒尺寸等﹔
5. 降温区采用缓慢冷却的曲线可以促进焊锡或焊盘的连接﹐由此得出的最佳曲线应该是﹕
? 在175℃前缓慢上升﹒
? 温度在20－30秒逐步上升并超过180℃﹒
? 迅速上升并达到220℃﹒
?
? 温度迅速下降﹒ 传统的炉温曲线受到过去回流焊技术的限制﹐因此要执行一个完美的曲线需要可控制且有高效的热率的回流焊技术的支持﹐气相回流焊可以提供快速加热﹐但热效率却难以控制﹒而红外线回流焊可以控制热率﹐但它受到组件特征的局限﹒但是压迫式空气对流回流焊技术的出现﹐可以实现高效﹐可控的热率﹐同时又可以满足不同特征的元器件﹐因此我们可以实现最佳的回流焊曲线﹒
关键词﹕回流﹐曲线﹐缺陷﹐松香﹐锡浆﹐焊接﹐对流﹐红外线﹐气相﹐?
SMT﹒
介绍
1. 在SMT的PCBA过程中﹐将焊膏进行回流焊是形成焊点的主要方法﹒通常条件适合﹐回流焊工艺便可做到高产出﹐高性能﹐低损耗﹒在所有工艺因素中﹐回流焊曲线是最重要的一个环节之一﹐它直接决定着焊接的不良率﹐通常受到回流曲线影响的不良现象有组件断裂﹐立碑﹐移位﹐锡﹐锡沫﹐冷焊﹐短路﹐假焊﹐空焊﹐包焊﹐碳化﹐分层﹐L﹐浸润不良等等﹒因此为了实现高产出﹐高可靠性﹐设计合适的曲线是非常重要的﹒
2. 通常回流焊曲线大体分为3个重要部分﹒A﹒峰值温度﹔B﹒加热阶﹔C﹔冷却阶段﹔每一部分都影响着焊接的效果﹐依据缺陷的机械分析﹐我们将集中讨论如何设计曲线的每一个部分﹐尽量减少不良﹐增大产品的可靠性﹒ 每一部分﹕松香作用
在SMT工业中﹐焊接通常是伴随着松香清洁金属氧化物开始的﹐然后随着焊锡的浸润形成焊点﹐因此在讨论曲线的认定前﹐我们非常有必要了解一下松香作用的时间和温度要求﹒
1. 松香作用的时间／温度要求
? 依据图1所示﹐松香作用通常被浸润的时“S“决定﹐短时间的浸润体现了松香快速作用﹐同样我们可以通过考查焊膏的接合﹐回流等行为来研究松香作用﹐另外焊膏快速的接合工艺需要快速的松香反应配合﹒
? 焊膏的回流可以在很短的时间内完成﹒这种现象很容易验证﹐我们将一点63／37的焊膏丝印在一个铜箔上﹐接着将试样放到一个有适合温度的热盘? 上﹐焊膏的回流展仅仅在几秒内就会完成﹒ 焊膏快速的回流和松香作用可以通过考查松香的浸润时间来验证﹒列表1显示了来自四个公司63／37焊膏的四种不同松香A﹐B﹐C﹐D在200℃和240℃的浸润时间﹒铜箔试样被放在100℃的空气对流炉中3个小时﹐用来模拟焊接的恶劣环境﹐在这次研究中﹐使用的焊锡为63／37和62／36AG2﹐结果显示在设计的温度下浸润大约为几秒钟﹐因此可以推定松香反应不需要很多秒钟当温度上升到200℃或更高时﹒简单地说﹐快速加速曲线足以完成松香作用并产生满意的回流和浸润﹒
2﹒温度低于熔点温度时松香的作用
为了了解在低于熔点温度时松香反应作用﹐我们测量了四种低熔点RMA焊膏中的松香F1﹐F2﹐F3﹐F4的浸润时间﹐显然这种低熔点焊锡浸润时间比63／37共晶焊锡长﹐但是不同的温度下测试出的浸润时间反映出合适温度促进松香的作用率﹐结果参照图2﹔
浸润时间和温度成反比例﹐至少在150℃－240℃范围之间满足这个规律﹐在150℃时浸润时间为1－2秒﹐在210－240℃时的时间要长﹐因此我们可作出如下推断﹕（1）温度是影响松香6作用的一个重要因素﹔（2）相同的浸润时间﹐温度高低对松香作用的效果影响微乎其微﹒
第二部分﹕峰值温度
1﹒冷焊及较差浸润
回流焊的峰值温度的偏差受到所装配的PCB和元器件的影响﹒因为自然界不同物质的影响﹐焊膏连接的时间比我们作浸润的测试的时间要长﹐因此最低的峰值温度应比焊锡的熔点温度高出30℃﹐如果峰值温度过低﹐有机会造成冷焊或润湿不良﹒如果使用的是63／37共晶焊锡﹐其最低的峰值温度大约是210℃﹒ 2﹒碳化﹐分层﹐金属合金
最高的峰值温度大约是235℃﹐如若不然胶纸板的碳化和分层还有塑料元器件将被担忧﹐而且﹐大量的金属化合物的形成将会导致焊点脆弱﹒
3﹒萃化
萃化涉及到混合物的应用﹐当过量的金属被析取到焊锡中﹐萃化的程度将由峰值温度确定﹐我们可以使用较低的峰值温度减少萃化﹒如果缩短超过液相温度的时间也可以帮助减少萃化﹒
第三部分﹕冷却阶段
1﹒金属化合物
最佳的冷却阶段很容易被确定﹒在熔点温度以上时﹐缓慢的降温将会导致过量的金属化合物产生﹐想降低金属化合物的产生﹐必须选用快速降温﹒ 2﹒焊接颗粒大小
缓慢的降温经常受到退火的影响而导致焊点有较大的颗粒结构﹐这主要涉及温度的范围在熔点温度和稍低一点之间﹒较大的颗粒结构表现了较差的阻抗﹐是我们所有期望的﹒如果使用较快的降温我们就可以获得好的颗粒结构﹐然而减少快速降温的影响必须增大温度问题间隙﹐50℃的温度间隙足以使退火的影响显得微不足道﹒
3﹒内部压力导致组件破裂
最大的降温速率取决于元器件承受热冲击的能力﹐如电容之类的元器件﹐降温速率大约是4℃／SEC﹒
4﹒焊点变形
回流焊炉降温部分的机械结构是典型的压迫冷气操作﹐一个快速的冷却需要使用非常快速的冷气吹风到熔化的焊点上﹐通常会导致焊点变形﹐一般来讲﹐如果降温速率不超过4℃／SEC﹐焊点变形就会微不足道﹒
5﹒内部压力－焊锡和焊盘分离
降温速率同样影响焊盘和PCB之间分离﹐或者焊点与焊盘分离﹐一个快速的降温将导致在元器件和PCB板之间产生一个很大的温度坡﹐从而导致热张力不平衡﹐这将在焊点上产生一个很大的内部压力﹐从而导致焊点从PCB的焊盘上脱落﹐例如﹐在有些情况下BGA焊点的一角从PCB焊盘脱离﹒
第四部分﹕加热阶段
也许加热阶段是回流焊曲线中最复杂的一部分﹐和冷却阶段一样﹐相关因素包括时间和温度﹒
1﹒塌陷和短路
短路是塌陷的直接结果﹒因此我们将集中讨论焊膏的塌陷﹒因为塌陷仅仅发生在焊膏状态﹐因此在温度的讨论上将在焊锡熔点温度以下﹒通常我们用增加温度加强分子的热力运动来降低化合材料的粘度﹐在高温下降低粘度自然会产生塌陷﹒另一方面﹐增加温度将会蒸发松香中的熔剂﹐导致固体成发增多﹐粘度增加﹐这两个相对的作用﹐热力作用和熔剂挥发作用的范例参照图3﹒
另外﹐热力作用是物质固有的特性﹐它只受温度而不受时间的影响﹐因此升温速率对它没有影响﹐而熔剂挥发是一个运动学现象﹐它将受升温速率的影响﹐溶剂的汽化率和热量和溶剂的温度成正比﹐溶剂挥发的数量和产品的汽相特性和汽相的时间成正比﹐换句话说﹐溶剂的总挥发量取决于温度和时间﹒因此﹐可以调校回流焊的升温速率﹐在慢的升温速率时﹐焊膏的粘度高于快升温速率时的粘度﹐因为任何温度的提升都导致大量熔剂挥发﹒所以应用一个合适的慢升温率的曲线﹐溶剂挥发的作用会掩盖热力的作用﹐这将导致粘度降低的很少﹐甚至有温度增加粘度增大的结果﹐参照图4﹒因此﹐塌陷随着降低升温速率而减少﹐参照图5﹕通常建议由室温到熔点温度之间升温速率为0﹒5℃－1℃／SEC﹒
2. 锡沫
锡沫的产生是在预热阶段由于松香的除气作用（内部散发出气体物质）超过了焊膏本身的粘着力﹐而除气作用促使了焊膏在低空间元器件下面形成了隔离带﹐回流时﹐隔离的焊膏被融化﹐并从组件底部浮现出来进而形成锡沫﹒除气作用可以控制焊锡软融前的加热阶段来改善﹒在较慢的升温率曲线中﹐松香的除气作用由扩散形式代替了严格蒸馏形式﹐因此可以防止由除气作用形成的焊膏隔离带﹐避免锡沫的形成﹒
3﹒包焊
包焊现象是指焊锡在浸润元器件脚时﹐底部从焊点位置位置移开﹐在这个范围内形成开路或缺口﹐主要原因为﹕在焊锡软融阶段组件脚的温度高于焊盘温度﹐防止此类现象的方法﹐是使用更多的底部加热或在熔融阶段使用较慢的升温率﹐如果这样零件脚和焊盘在焊锡浸润前﹐就可以达到温度平衡﹐一旦焊锡浸润到焊盘上通过焊锡切片分析﹐焊接将非常稳定﹐并且不再受到升温速度的局限﹒
4﹒立碑和偏位
立碑和偏位由于元器件两端未充分浸润而引起的类似于包焊﹐我们可以使用较慢的升温速率曲线﹐使得零件两端在焊锡融熔前达到热平衡来改善﹒ 5﹒锡
锡是由于锡粉飞引起的﹐在很多情况下﹐这种不良发生在预热到连接阶段升温速率超过2℃／秒时﹐慢的升温速率是防止飞的非常有效的手段﹒
锡也可能是在预热到焊接过程中锡粉被过度氧化所致﹒减少预热到融熔的热量就可以改善﹒因此当飞和氧化因素同时被考虑时﹐最佳的加热工艺将锡不良降
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