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电脑硬件知识学习

来源:免费论文网 | 时间:2016-10-05 08:42:39 | 移动端:电脑硬件知识学习

篇一:电脑硬件知识扫盲 菜鸟提升必看电脑配置知识

硬件知识扫盲,防止被JS忽悠,菜鸟提升请看

下面正式进入正文了,这里先简单写下文章主要大纲,主要对电脑硬件包括cpu,显卡,主板 ,内存等DIY硬件进行一些简单通俗易懂的介绍,新手必看,高手飘过。

一、处理器CPU知识

①CPU的分类

CPU品牌有两大阵营,分别是Intel(英特尔)和AMD,这两个行业老大几乎垄断了CPU市场,大家拆开电脑看看,无非也是Intel和AMD的品牌(当然不排除极极少山寨的CPU)。而Intel的CPU又分为Pentium(奔腾) 、Celeron(赛扬)和Core(酷睿)。其性能由高到低也就是Core>Pentium>Celeron。AMD 的CPU分为Semporn(闪龙)和Athlon(速龙),性能当然是Athlon优于Semporn的了。

Intel与AMD标志认识

②CPU的主频认识

提CPU时,经常听到2.4GHZ、3.0GHZ等的CPU,这些到底代表什么?这些类似于2.4GHZ的东东其实就是CPU的主频,也就是主时钟频率,单位就是MHZ。这时用来衡量一款CPU性能非常关键的指标之一。主频计算还有条公式。主频=外频×倍频系数。 单击“我的电脑”→“属性”就可以查看CPU类型和主频大小 如下图:

我的电脑-属性查看cpu信息

③CPU提到的FSB是啥玩意?

FSB就是前端总线,简单来说,这个东西是CPU与外界交换数据的最主要通道。FSB的处理速度快慢也会影响到CPU的性能。4.CPU提及的高速缓存指的又是什么呢?高速缓存指内置在CPU中进行高速数据交换的储存器。分一级缓存(L1Cache)、二级缓存(L2Cache)以及三级缓存(L3Cache)。

一般情况下缓存的大小为:三级缓存>二级缓存>一级缓存。缓存大小也是衡量CPU性能的重要指标。

④常提及的 45nm规格的CPU又是什么东西?

类似于45nm这些出现在CPU的字样其实就是CPU的制造工艺,其单位是微米,为秘制越小,制造工艺当然就越先进了,频率也越高、集成的晶体管就越多!现在的CPU制造工艺从微米到纳米,从90纳米---65纳米---45纳米---到现在的32纳米---将来的28纳米,再到未来的更低,工艺越小,产品做的越精,功耗低,体积越小。

⑤CPU核心电压对CPU有什么影响?

一句话:更低的核心电压,更少的耗电和发热。

利用CPU-Z软件可以详细查看CPU各参数的信息(如下图,老爷机配置):

CPU-Z软件检测出的cpu 详细信息

CPU性能档次分布图

二:显卡知识

①有人说GPU是显卡的灵魂,为何这样说?

GPU是显卡的核心,负责大部分图形设计工作,直接决定了显卡的整体性能水平。说它是显卡灵魂,一点都不过分。现在酷睿i3等的CPU还集成了GPU,相当于cpu中集成了显卡。

②显存是衡量显卡十分重要的指标,简单介绍一下

显存对显卡性能发挥很大影响。MHZ是显存的单位。显存也分为GDR、 GDR2和 GDR3,和现在的GDR5四种,将来还有更高的。显存速度单位是ns。显存位宽指显存在一个时钟周期内所能传递数据的位数,位数越大传输数据量越大。显存容量有共享内存和实际显存之分。共享显存是利用虚拟内存的容量,而虚拟内存则是使用硬盘的容量。实际显存性能大于共享显存的性能,这点很容易混淆,也是JS忽悠我们的地方。性能上目前

GDR5>GDR3>GDR2>GDR,目前市场上能看到的对数的GDR3与GDR5显卡,GDR3以下级别显卡均已淘汰。

③显卡的核心频率是什么?

显卡的核心频率是指核心芯片的工作频率。显卡超频通常就是提供核心频率。 ④显卡接口类型分哪些?

显卡的接口类型分AGP和PCI-Express两种。PCI-Express的速度比AGP的速度快,AGP基本已经退出历史舞台了。AGP接口的显卡目前已经停产了,要买的渠道一般就只是二手买卖,而且性能上大大如前者。

目前卖的AGP接口显卡,如在淘宝网上,价格都很便宜。但是这些其实都是代工厂生产的,质量方面肯定没有原厂生产的好,而且为了压低成本,显卡的质量难以保证,存在贴牌,山寨等显卡。

AGP低价显卡

⑤独立显卡和集成显卡哪个好?

首先介绍下什么是独立显卡,与集成显卡,独立显卡就是单独购买的一块显卡,而集成显卡就是主板上集成了显卡,或者目前比较新的cpu上集成显卡核心。一般游戏用户与大型软件电脑配置都选独立显卡,

篇二:学习硬件知识必备

这些都是我在网上找的 算是借用吧 想象我一样的小白一起学习 希望以后可以帮助别人

PC主机上的各种配件都有着相当多的技术参数指标,整套系统中包含了数万个专业名词和数据,这些过于庞大负责的数据,对于刚入门的新丁来说,无异于天书。而在实际的购买过程中,JS往往满口数据对用户进行忽悠,一知半解的用户往往被这些听上去有点美的产品迷惑,屡屡中招。今天,我们将去粗存精的给大家讲解一些在购买中最常遇到的PC配件重要参数,只要掌握好这些简单的数据,走遍卖场,JS的花言巧语也对您束手无策。

CPU重要参数详解

主频

经常听人家说:“这个计算机速度是多少?”其实这个多少就是泛指的频率,是指CPU的主频,主频也叫时钟频率,单位是MHz,用来表示CPU的运算速度。CPU的主频=外频×倍频系数。很多人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度,实际上这个认识是很片面的。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度,与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。

当然,主频和 实际的运算速度是有关的,但是目前还没有一个确定的公式能够实现两者之间的数值关系,而且CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。由于主频并不直接代表运算速度,所以在一定情况下,很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面,而不代表CPU的整体性能。

外频

外频是CPU的基准频率,单位也是MHz。外频是CPU与主板之间同步运行的速度,而且目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度,在这种方式下,可以理解为CPU的外频直接与内存相连通,实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈,下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。

倍频系数

倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下,倍频越高CPU的频率也越高。但实际上,在相同外频的前提下,高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的,一味追求高

倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的"瓶颈"效应--CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。

前端总线(FSB)

前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率,即数据带宽=(总线频率×数据带宽)/8。外频与前端总线(FSB)频率的区别:前端总线的速度指的是数据传输的速度,外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说,100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次;而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是

100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。

超线程技术(Hyper-Threading Technology)

超线程技术(Hyper-Threading Technology)是Intel公司在2002年发布的一项新技术。Intel率先在XERON处理器上得到应用。“超线程”技术就是通过采用特殊的硬件指令,可以把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片,在单处理器中实现线程级的并行计算,同时在相应的软硬件的支持下大幅度的提高运行效能,从而实现在单处理器上模拟双处理器的效能。其实,从实质上说,超线程是一种可以将CPU内部暂时闲置处理资源充分“调动”起来的技术。

Hyper Transport

相对于Intel的Hyper-Threading Technology技术,AMD也有自己的类似提高CPU工作效能的技术,名为Hyper Transport。HyperTransport是一种新型、高速、高性能的为主板上的集成电路互联而设计的端到端总线技术,它可提供比目前的技术更宽的带宽和更短的反应时间,并与标准的PC总线相适应。

HyperTransport最突出的技术特点在于其6.4GB/s的高速传输速度。

HyperTransport由两条端到端的单向数据传输路径组成(一条为输入、一条为输出)。

两条单向传输路径的数据带宽是可以根据数据量的大小而弹性改变,最低的有2位,可以调节为4位、8位、16位和32位,HyperTransport运行在400MHz的时钟频率下,但是使用的是与DDR SDRAM相同的双时钟频率触发技术,所以在400MHz的额定频率下,与工作在800MHz的效能相当,正是如此每个数据的资料传输路径最高可以有800Mbps。如果这样来计算,当输入输出的资料输出路径都设置到最高的32位时,然后以全速度400MHz DDR(相当于800MHz)的时钟频率运行,这时数据最高的传输率就实现了6.4GB/s。

但是当传输的数据路径的数据宽度降低为非32位时,那么传输数据的速度也自然下降。不过HyperTransport还有一大特色就是当数据宽度为非32位时,可以分批传输数据来达到与32位相同的效果,比如说16位的数据就分两批传输,在使用8位数据时就分4批传送,这种分包传输数据的方法,给了HyperTransport更大的弹性空间。

Hyper Transport技术另一个特点在于数据高速传输过程中的分段操作上。说得通俗一点,就是根据实际传输的外部条件,以及需要传输的对象条件来进行合理的单位化传输。合理利用总线的宽度,将宽度较大的数据分段成为若干个宽度较小的数据进行同批次传输,这样可以在一个时间段内同时传输一个带宽较大的数据。这样的弹性操作,给数据的快速传输带来了革命性的改良,全面提升了系统的实际传输性能。

内存重要参数详解

时序

内存的时序参数一般简写为2/2/2/6-11/1T的格式,分别代表

CAS/tRCD/tRP/tRAS/CMD的值。 2/2/2/6-11/1T中最后两个时序参数,也就是tRAS和CMD(Command缩写),是其中较复杂的时序参数。目前市场上对这两个参数的认识有一些错误,因为部分内存厂商直接用它们来代表内存性能。 CMD Rate

Command Rate译为“首命令延迟”,这个参数的含义是片选后多少时间可以发出具体的寻址的行激活命令,单位是时钟周期。片选是指对行物理Bank的选择(通过DIMM上CS片选信号进行)。如果系统指使用一条单面内存,那就不存在片选的问题了,因为此时只有一个物理Bank。

用更通俗的说法,CMD Rate是一种芯片组意义上的延迟,它并不全由内存决定,是由芯片组把虚拟地址解释为物理地址。不难估计,高密度大容量的系统内存的物理地址范围更大,其CMD延迟肯定比只有单条内存的系统大,即使是双面单条。Intel对CMD这个问题就非常敏感,因此部分芯片组的内存通道被限制到四个Bank。这样就可以比较放心地把CMD Rate限定在1T,而不理用户最多能安装多少容量的内存。

宣扬CMD Rate可以设为1T实际上多少也算是一种误导性广告,因为所有的无缓冲(unbuffered)内存都应具有1T的CMD Rate,最多支持四个Bank每条内存通道,当然也不排除芯片组的局限性。

tRAS

tRAS在内存规范的解释是Active to Precharge Delay,行有效至行预充电时间。是指从收到一个请求后到初始化RAS(行地址选通脉冲)真正开始接受数据的间隔时间。这个参数看上去似乎很重要,其实不然。内存访问是一个动态的过程,有时内存非常繁忙,但也有相对空闲的时候,虽然内存访问是连续不断的。tRAS命令是访问新数据的过程(例如打开一个新的程序),但发生的不多。

接下来几个内存时序参数分别为CAS延迟,tRCD,以及tRP,这些参数又是如何影响系统性能的呢?

CAS

CAS意为列地址选通脉冲(Column Address Strobe 或者Column Address

Select),CAS控制着从收到命令到执行命令的间隔时间,通常为2,2.5,3这个几个时钟周期。在整个内存矩阵中,因为CAS按列地址管理物理地址,因此在稳定的基础上,这个非常重要的参数值越低越好。

过程是这样的,在内存阵列中分为行和列,当命令请求到达内存后,首先被触 发的是tRAS (Active to Precharge Delay),数据被请求后需预先充电,一旦tRAS被激活后,RAS才开始在一半的物理地址中寻址,行被选定后,tRCD初始化,最后才通过CAS找到精确的地址。整个过程也就是先行寻址再列寻址。从CAS开始到CAS结束就是现在讲解的CAS延迟了。因为CAS是寻址的最后一个步骤,所以在内存参数中它是最重要的。

tRCD

根据标准tRCD是指RAS to CAS Delay(RAS至CAS延迟),对应于CAS,RAS是指Row Address Strobe,行地址选通脉冲。CAS和RAS共同决定了内存寻址。RAS(数据请求后首先被激发)和CAS(RAS完成后被激发)并不是连续的,存在着延迟。然而,这个参数对系统性能的影响并不大,因为程序存储数据到内存中是一个持续的过程。在同个程序中一般都会在同一行中寻址,这种情况下就不存在行寻址到列寻址的延迟了。

tRP

tRP指RAS Precharge Time ,行预充电时间。也就是内存从结束一个行访问结束到重新开始的间隔时间。简单而言,在依次经历过tRAS, 然后 RAS, tRCD, 和CAS之后,需要结束当前的状态然后重新开始新的循环,再从tRAS开始。这也是内存工作最基本的原理。如果你从事的任务需要大量的数据变化,例如视频渲染,此时一个程序就需要使用很多的行来存储,tRP的参数值越低表示在不同行切换的速度越快。

颗粒封装技术

1、SIMM(Single Inline Memory Module,单内联内存模块)

内存条通过金手指与主板连接,内存条正反两面都带有金手指。金手指可以在两面提供不同的信号,也可以提供相同的信号。SIMM就是一种两侧金手指都提供相同信号的内存结构,它多用于早期的FPM和EDD DRAM,最初一次只能传输8bif数据,后来逐渐发展出16bit、32bit的SIMM模组,其中8bit和16bitSIMM使用30pin接口,32bit的则使用72pin接口。在内存发展进入SDRAM时代后,SIMM逐渐被DIMM技术取代。

2、DIMM

DIMM与SIMM相当类似,不同的只是DIMM的金手指两端不像SIMM那样是互通的,它们各自独立传输信号,因此可以满足更多数据信号的传送需要。同样采用DIMM,SDRAM 的接口与DDR内存的接口也略有不同,SDRAM DIMM为168Pin DIMM结构,金手指每面为84Pin,金手指上有两个卡口,用来避免插入插槽时,错误将内存反向插入而导致烧毁;DDR DIMM则采用184Pin DIMM结构,金手指每面有92Pin,金手指上只有一个卡口。卡口数量的不同,是二者最为明显的区别。

DDR2 DIMM为240pin DIMM结构,金手指每面有120Pin,与DDR DIMM一样金手指上也只有一个卡口,但是卡口的位置与DDR DIMM稍微有一些不同,因此DDR内存是插不进DDR2 DIMM的,同理DDR2内存也是插不进DDR DIMM的,因此在一些同时具有DDR DIMM和DDR2 DIMM的主板上,不会出现将内存插错插槽的问题。

3、RIMM

RIMM是Rambus公司生产的RDRAM内存所采用的接口类型,RIMM内存与DIMM的外型尺寸差不多,金手指同样也是双面的。RIMM有也184 Pin的针脚,在金手指的中间部分有两个靠的很近的卡口。RIMM非ECC版有16位数据宽度,ECC版则都是18位宽。由于RDRAM内存较高的价格,此类内存在DIY市场很少见到,RIMM接口也就难得一见了

电源重要参数详解

功率

实际上,ATX电源的各路输出不可能同时达到标称的最大输出电流,因此我们可以在电源铭牌上看到诸如"+5V&+3.3V:145W,+5V、+3.3V&+12V:240W"这样的指标,这表示+5V和 +3.3V最大联合输出为145W,+5V、+3.3V和+12V最大联合输出为240W。如果按表1的数据进行计算,这个值却达到了338W,大大超过了240W的限制。显然,通过简单的累加来计算电源的额定功率是完全错误的。

通常情况下,我们经常提到的电源的功率一般指电源的额定输出功率,但是除了标注额定功率外,还有最大功率。

额定功率

电源的额定功率并没有一个具体的计算公式。电源额定功率的标定往往采用交叉负载测试的方式,实验是通过检测电源的各路主电压的负载压降和纹波系数来得出各路输出电压的最大电流的。具体方法是这样的:在不超过该路输出的最

篇三:零基础学习电脑硬件知识

零基础学习电脑硬件知识

主板就是个平台,把CPU,内存,显卡,硬盘,光驱通过数据线或者直接安装来组成一个工作整体.CPU相当于人的大脑,发出各种指令来协调各个部分的工作,内存是个中转仓库,中转各种指令,数据等等.关机后数据不保留,硬盘是最终载体,所有的数据,程序,歌曲,电影等等都是保存在硬盘中,硬盘中的数据在关机后保留.机箱就是把这个整体固定在一个固定的环境中,通过电源来给各个部分来进行供电,通过显卡来输出显示信号,最后在显示在显示器上.键盘鼠标来进行电脑的各项操作.音箱通过主板上的集成声卡来输出各种声音.网卡是组建局域网或者上网的时候发送和接收数据. 电脑的硬件说白了就是能摸的到的都是硬件,摸不到的就属于软件.电脑硬件一般情况下是不容易损坏的,只有软件方面的问题比较多,只有把软件方面的故障全部排除后最后才考虑硬件方面的问题.

CPU: 目前常见的CPU主要是由2个厂家生产,一个是AMD公司的,高端产品是速龙系列,低端是闪龙系列,另外就是INTER公司 ,高端产品是奔4系列,低端是赛扬系列.这两年开始流行的双核CPU在2个公司的高端产品中都有相应的型号 . CPU的知识比较多,具体的可以再网上查询,这里就不多说了.提醒一句,CPU是造不了假的,只有外盒,风扇等附加品存在假货.

主板: 目前的主板的主芯片都是国外制造的,芯片厂家主要有NVIDIA,ATI,INTER,AMD,VIA,SIS等等,各大主板厂家自己研发PCB板来进行主板的设计,分别来满足2个CPU厂家的CPU需要. 显卡: 目前的显卡分为独立和集成显卡,生产独立的显卡芯片主要有2个厂家垄断,NVIDIA 和ATI 公司,生产集成显卡芯片有INTER,NVIDIA,ATI,SIS等等.各大显卡厂家利用显卡芯片提供的显卡GPU来进行显卡的设计和组装.

内存: 目前所有内存的颗粒都是国外制造的,主要是韩国制造.国内不过是生产PCB板和封装的过程.内存主要有3种,一种是SD内存(已淘汰),一种是DDR内存 ,一种是DDR II代内存 .未来还有DDR III代内存.

硬盘: 常见的硬盘有三星,西数和希捷,基本上是希捷一枝独秀,容量在20GB以上的基本上都是7400转的,低于20GB的一般都是5400转的,转速越高,硬盘读些数据的速度越快.提醒一句:硬盘的生产环境要求比较高,所有的硬盘都是国外生产.

机箱+电源: 这两样东西没有什么技术含量,都是国内制造.

光驱: 常见的有CD-ROM(类似VCD机),CD刻录机(兼容VCD,可以刻录VCD),DVD光驱(类似DVD机,兼容VCD),康宝(相当于DVD光驱多了个刻录VCD光盘的功能),DVD刻录机(VCD,DVD播放和VCD,DVD刻录功能)

显示器: 常见的有两种类型,CRT 和LCD ,一种是普通显示器,一种是液晶显示器,普通显示器常见的发展过程和电视机相似,尺寸从14 15 17 19 21,屏幕从球面超平视觉纯平物理纯平.液晶显示器尺寸从14 15 17 19寸,目前流行的宽屏有17 19 20 21寸等等.LCD显示器的液晶面板都是国外制造的.

声卡: 常见的有集成声卡和独立声卡,绝大多数的主板都集成的有集成声卡,可以满足普通消费者的是使用.独立声卡一般应用于高端,这里就不多说了.

网卡: 常见的有独立和集成网卡,绝大多数的主板都集成有集成网卡,可以满足普通消费者的使用,独立网卡主要应用于特殊要求的用户.这里不多说了.

键盘+鼠标: 相对没有什么技术含量,属于损耗品.跟个人喜好有关系

音箱+耳麦: 相对没有什么技术含量,属于损耗品.跟个人喜好有关系.

软驱: 基本上已经淘汰,这里就不讨论了.


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